[发明专利]一种高可靠性的封装电子元件的方法无效
| 申请号： | 02122027.1 | 申请日： | 2002-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN1392761A | 公开（公告）日： | 2003-01-22 |
| 发明（设计）人： | 酒井浩;铃木元治;五十岚诚;田中昭广 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 郑建晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种带有引线的电子元件通过将引线钎焊到印制电路板的焊接区进行封装，其中相互间距很小的引线上镀有焊料，焊接区在印制电路板上形成与所述引线对应的布置图案。当进行封装时，涂敷到焊接区的钎焊膏的面积要大于焊接区的面积。然后将引线放置在钎焊膏上，钎焊膏通过回流焊将引线焊接到焊接区上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可靠性 封装 电子元件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装电子元件到印制电路板的方法，其中间距很小并镀有焊料的引线钎焊到所述印制电路板的焊接区上，所述焊接区在印制电路板上形成与所述引线对应的布置图案，所述方法包括步骤：制备金属掩模，其上的开口形成与所述焊接区对应的布置图案；将所述金属掩模设置在所述印制电路板上，使各个所述开口位于所述焊接区之上；用钎焊膏充填所述开口；移走所述金属掩模；将所述电子元件固定到所述印制电路板上，使各个所述引线固定在所述钎焊膏上；和使所述钎焊膏通过回流焊，将所述引线钎焊到各个所述焊接区；其中，所述金属掩模的至少一个所述开口具有大于对应的所述焊接区的面积。
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