[发明专利]提高发光二极管亮度的封装方法无效
| 申请号： | 02122101.4 | 申请日： | 2002-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN1463047A | 公开（公告）日： | 2003-12-24 |
| 发明（设计）人： | 汪德南;陈隆欣 | 申请（专利权）人： | 光颉科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戈泊;王刚 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种提高发光二极管亮度的封装方法，该方法包含如下步骤：提供一具有凹槽的载体，再对载体的凹槽表面进行平坦化处理；接着于凹槽表面上形成一反射面后，将发光二极管贴附于该载体的凹槽内。本发明于封装发光二极管时，先对载体进行平坦化处理以形成平滑载体表面的步骤，可使于其上接续沉积的反射面能均匀形成为平滑表面，而大幅提高该反射面的反射率。 | ||
| 搜索关键词： | 提高 发光二极管 亮度 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种提高发光二极管亮度的封装方法，包含如下步骤：提供一具有凹槽的载体；对该载体的凹槽表面进行平坦化处理；于该凹槽表面上形成一反射面；及贴附发光二极管晶粒于该载体的凹槽内。
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