[发明专利]用于在印刷电路板焊接区上印刷焊锡膏并具有带通孔的突起的印刷掩膜无效
| 申请号： | 02122119.7 | 申请日： | 2002-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN1392762A | 公开（公告）日： | 2003-01-22 |
| 发明（设计）人： | 酒井浩;铃木元治;五十岚诚;田中昭广 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 刘晓峰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种具有突起的印刷掩模，所述突起具有限定在其中并用于将焊锡膏印刷在印刷电路板的焊接区上的通孔。所述突起可起到增加填充在通孔中的焊锡量的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 印刷 电路板 焊接 焊锡膏 具有 带通孔 突起 | ||
【主权项】：
1.一种印刷掩模，其具有用于将焊锡膏印刷在印刷电路板上的焊接区上的多个通孔和至少一个突起，所述通孔中至少一个限定在所述突起内。
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