[发明专利]超薄氮化硅/氧化硅栅极介电层的制造方法有效
申请号: | 02122345.9 | 申请日: | 2002-06-14 |
公开(公告)号: | CN1464530A | 公开(公告)日: | 2003-12-31 |
发明(设计)人: | 陈启群;李资良;陈世昌 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/283 | 分类号: | H01L21/283;H01L21/285;H01L21/314 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 赵蓉民;王刚 |
地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种超薄氮化硅/氧化硅栅极介电层的制造方法,是利用在一硅基材上,先氧化硅基材形成界面氧化层,再沉积氮化硅层在界面氧化层之上,再以等离子体氮化及等离子体氧化上述的氮化硅层。而热氧化硅基材是利用氧气或N2O氧化上述的硅基材,以形成氧化硅层或氮氧化硅层。沉积氮化硅层,则利用快速热化学气相沉积或远程等离子体增强化学气相沉积氮化硅层。等离子体氮化则是利用N2等离子体,等离子体氧化氧化则是利用氧等离子体或N2O等离子体再氧化氮化硅层。所以,本发明的制造方法,不仅降低热预算,提升元件性能,更有效降低介电层中的氢含量,提高了元件的可靠度。 | ||
搜索关键词: | 超薄 氮化 氧化 栅极 介电层 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种超薄氮化硅/氧化硅栅极介电层的制造方法,至少包含:提供一基材;使用热氧化工艺处理该基材,在该基材上形成一界面氧化层;使用化学气相沉积工艺,形成一化学气相沉积氮化硅层在该界面氧化层之上;使用等离子体氮化工艺,增加该化学气相沉积氮化硅层的含氮量;及使用等离子体氧化工艺,再氧化该化学气相沉积氮化硅层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造