[发明专利]四方形平面无管脚式半导体封装结构及制造方法有效
| 申请号： | 02122871.X | 申请日： | 2002-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN1466197A | 公开（公告）日： | 2004-01-07 |
| 发明（设计）人： | 陈南璋;江文荣;黄建屏;何宗达 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/50;H01L23/28;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种四方形平面无管脚式半导体封装结构及制造方法，它适用于封装一中央焊垫型半导体芯片；该中央焊垫型半导体芯片具有一电路面和一非电路面，且其电路面的中央配置有至少一列焊垫。此半导体封装结构及制造方法的特点在于采用一特殊设计的导线架，其包括若干个管脚、一芯片支撑兼接地架构、和至少一接地翼片；其中该接地翼片是电性连接至该芯片支撑兼接地架构。于封装胶体制造过程完成之后，所封装的导线架上的接地翼片是外露于封装胶体的底面，可借由表面贴装技术而贴装至印刷电路板的接地面板上，以增加所封装的芯片的接地效果及操作电性。 | ||
| 搜索关键词： | 方形 平面 管脚 半导体 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装结构，其特征在于，它至少包含以下构件：(a)一导线架，其包括若干个管脚、一芯片支撑兼接地架构、和至少一接地翼片；其中该接地翼片是电性连接至该芯片支撑兼接地架构；(b)至少一中央焊垫型半导体芯片，其具有一电路面和一非电路面；且其电路面上的一中央线上配置有至少一列焊垫；该半导体芯片是安置于该导线架上，其方式为将该半导体芯片的电路面上的焊垫对齐至该芯片支撑兼接地架构，并将该半导体芯片的电路面粘贴至该芯片支撑兼接地架构上；(c)一焊线组，其是焊接于该半导体芯片上的焊垫与这些管脚之间；用以将该半导体芯片电性连接至这些管脚；以及(d)一封装胶体，其是用以包覆该半导体芯片和该导线架，但暴露出这些管脚的外管脚部和该接地翼片。
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