[发明专利]电路装置的制造方法有效
| 申请号： | 02123032.3 | 申请日： | 2002-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN1402320A | 公开（公告）日： | 2003-03-12 |
| 发明（设计）人： | 小林义幸;坂本则明;关幸治;高桥幸嗣 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 杨梧,马高平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 以往有以陶瓷衬底、挠性片等为支承衬底安装电路元件的电路装置。但是其存在在电路装置小型化时未能确立实现大批量生产的制造方法的问题。本发明提供一种电路装置的制造方法，这种制造方法用箝位器(70)按压导电箔60的块62的周端，一并进行块62内的搭载部65的电路元件52A和所需的导电图形51B的线接合，从而，可高效地进行线接合。在进行线接合时，自设于箝位器70的通路75、76向导电箔60喷射氮气，由此，防止导电箔60的氧化。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电路装置的制造方法，其特征在于，包括下述工序：准备导电箔，在至少形成多个电路元件的搭载部的导电图形之外的区域的所述导电箔上形成比所述导电箔的厚度浅的分离槽，从而形成导电图形；将电路元件固定安装在所需的所述导电图形的所述各搭载部；将所述导电图形设置在热块上，用箝位器按压所述导电箔的所述块的周边，进行所述块的各电路元件和所需的导电图形的线接合；用绝缘性树脂制通用模，将各搭载部的所述电路元件一并被覆，并填充所述分离槽；除去所述导电箔的背面的整个区域，直至所述绝缘性树脂露出；按各个搭载部切割分离所述绝缘性树脂。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
