[发明专利]柔性集成单片电路有效
| 申请号： | 02123123.0 | 申请日： | 2002-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN1384543A | 公开（公告）日： | 2002-12-11 |
| 发明（设计）人： | J·H·福克;W·施尼特;H·波尔曼;A·加基斯;M·博努斯;M·谢菲尔;H·G·R·马斯;T·M·麦克尔森;R·达克 | 申请（专利权）人： | 皇家菲利浦电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L27/00;B81B3/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 陈霁 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种柔性的集成单片电路,它基本上由柔性电路元件、柔性电路元件间的连接元件和由至少一层包含一种聚合物的材料层组成的柔性包覆层而构成的,它适于作为小而便利的集成电路用于安装在进行物体和人的后勤跟踪的柔性数据载体上的电子设备。本发明也涉及一种制造柔性集成单片电路的方法,其中集成单片电路元件和连接元件被形成在半导体基片的内部或上部,带有背向半导体基片的集成电路元件的主表面被用聚合物树脂包覆,并且半导体基片被去除。该方法基于半导体技术中传统的加工步骤并且通过小数量的加工步骤制造一种柔性集成单片电路。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 集成 单片 电路 | ||
【主权项】：
1.一种柔性集成单片电路，它基本上由柔性电路元件、柔性电路元件间的连接元件和由至少一层含有一种聚合物的材料层组成的柔性包覆层而构成的。
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