[发明专利]具有倒圆的前沿的改进伺服磁头及应用该磁头的方法无效
| 申请号： | 02123289.X | 申请日： | 2002-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN1396583A | 公开（公告）日： | 2003-02-12 |
| 发明（设计）人： | P·A·贝克;小G·M·克利福德;R·H·亨策;P·W·普尔曼 | 申请（专利权）人： | 惠普公司 |
| 主分类号： | G11B5/187 | 分类号： | G11B5/187 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 肖春京,章社杲 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种批量生产技术，该技术增加了伺服写入磁头(300)的生产效率并提高了用于精细特征的伺服图形的清晰度，而同时减少了磁带和磁头的磨损。多个磁头作为一批由一个或多个铁氧体片制造出来。磁头上的倒圆的(320)前沿形成了用于减少磁带(310)和磁头的磨损的空气轴承。伺服写入磁头可以具有基本上平的磁头表面(330)。前沿邻近磁头表面设置从而使磁带在经过磁头表面之前先接触前沿。倒圆(350)的后沿邻近磁头表面设置，使得磁带在经过磁头表面之后接触后沿。磁头可以由具有非磁性隔离物(340)的上侧铁氧体片(400)构成。非磁性材料通过光刻形成隔离物上的缝隙(150)。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 前沿 改进 伺服 磁头 应用 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于磁带(310)的伺服写入磁头(300)，磁头(300)包括：基本上平的磁头表面(330)；前沿，该前沿邻近磁头表面(330)设置，使得磁带(310)在经过磁头表面(330)之前先接触前沿，前沿具有倒圆的部分(320)，以在磁头表面(330)和磁带(310)之间形成空气轴承，倒圆的部分具有半径，半径处于0.5毫米到2.0毫米的范围内，包括0.5毫米和2.0毫米。
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