[发明专利]电铸模仁表面硬度提升方法无效
| 申请号： | 02123568.6 | 申请日： | 2002-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN1465751A | 公开（公告）日： | 2004-01-07 |
| 发明（设计）人： | 黄国瑞;蔡瑞龙 | 申请（专利权）人： | 胜华科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/00 | 分类号： | C25D1/00;C23C28/02 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刁玉生 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电铸模仁表面硬度提升方法，藉由于玻璃基板之曲面微结构表面以真空溅射镀膜方式镀上一层金属导电薄膜，再以化学方式于金属导电薄膜上沉积一化学镍层，最后以电铸方式于化学镍层上形成一电铸镍层，而由金属导电薄膜、沉积金属层与电铸镍层共同形成金属模仁，以达到提升模仁表面硬度的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 铸模 表面 硬度 提升 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电铸模仁表面硬度提升方法，其特征在于：该方法包括下列步骤：形成导电膜：于玻璃基板的曲面微结构表面形成金属导电薄膜；沉积金属层：将具有金属导电薄膜的基板置入化学镍溶液中浸泡后，再以化学方式于导电薄膜上沉积一层镍金属层；将沉积有金属层的基板置入装有电铸液的电铸槽中进行电铸，以于沉积金属层上形成一电铸镍层；将基板分离，即可取得由导电薄膜、化学镍层与电铸镍层共同形成的金属模仁。
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