[发明专利]结合剂涂敷装置无效

专利信息
申请号: 02124330.1 申请日: 1996-07-24
公开(公告)号: CN1513605A 公开(公告)日: 2004-07-21
发明(设计)人: 中平仁;宫宅裕之;池田修;佐佐木贤;稻葉讓;木纳俊之 申请(专利权)人: 松下电器产业株式
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 沈昭坤
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明揭示一种用涂敷喷嘴对涂敷对象涂敷结合剂的结合剂涂敷装置。利用工作台的移动使各涂敷对象在与输送送方向交叉的方向上定位,同时使与各工作台对应的独立涂敷头沿输送方向移动,并分别定位后,由各涂敷头在各涂敷对象的所需位置同时进行涂敷。可在许多方面提高电子电路板的生产效率,而且涂敷装置规模不大。
搜索关键词: 结合 剂涂敷 装置
【主权项】:
1.一种结合剂涂敷装置,其特征在于,该装置具备:配置在涂敷对象物输送路径中,可载放输送来的涂敷对象物的工作台;与该工作台对应配置,可对工作台所放涂敷对象物涂敷结合剂的涂敷头;使工作台和涂敷头至少随涂敷头的移动而相对移动,并定位成涂敷头对准工作台所放涂敷对象物的所需位置或该对象物附近的所需位置的定位部;设于上述工作台的规定邻近位置,一面依次输送卷带,一面将该卷带供给涂敷头试涂的涂敷辅助器具;支承该涂敷辅助器具,使之能在低于输送路径中涂敷对象物输送水平线的待机位置、高度与该水平线相同的使用位置和高于该水平线的换带位置上移动的支承机构;使涂敷辅助器具至少在待机位置和使用位置之间移动的驱动部。
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