[发明专利]高分辨率焊接凸块形成方法有效
| 申请号： | 02124478.2 | 申请日： | 2002-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN1166480C | 公开（公告）日： | 2004-09-15 |
| 发明（设计）人： | 何昆耀;宫振越 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陈肖梅;文琦 |
| 地址： | 台湾省台北县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高分辨率焊接凸块形成方法，此方法利用介电层特别是离形膜以及开孔的方式或是等离子蚀刻的工艺来精确定位基板上的焊接凸块的形成位置，因此可以于介电层内形成高分辨率精确对准的开口，使焊接凸块能准确形成于基板上的凸块焊垫，同时可进一步缩小焊接凸块的间距，并成功地形成高纵横比(High Aspect Ratio)细间距高密集度的焊接凸块，同时可节省制作时间，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 高分辨率 焊接 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高分辨率焊接凸块形成方法，其特征在于，该方法包含：提供一基板，其中该基板上具有多个焊垫与一防焊膜；形成一离形膜覆盖该基板；以一垂直方向开孔加工的方法转移多个焊接凸块的图案进入该离形膜以形成多个开口并暴露出该焊垫；将焊料填入该开口；对该基板执行回焊工艺以形成多个焊接凸块；移除该离形膜；及对该焊接凸块执行一压平工艺。
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