[发明专利]聚苯乙烯二硫化钼插层复合材料的制备方法无效
申请号: | 02124645.9 | 申请日: | 2002-06-19 |
公开(公告)号: | CN1390866A | 公开(公告)日: | 2003-01-15 |
发明(设计)人: | 刘维民;王廷梅;田军;薛群基 | 申请(专利权)人: | 中国科学院兰州化学物理研究所 |
主分类号: | C08F112/08 | 分类号: | C08F112/08;C08F2/44;C08K3/30 |
代理公司: | 兰州中科华西专利代理有限公司 | 代理人: | 方晓佳 |
地址: | 730000 甘*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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摘要: | 本发明公开了一种聚苯乙烯二硫化钼插层复合材料的制备方法。该方法首先是将二硫化钼用插层剂插层处理后,不经过与水反应生成单层二硫化钼的剥层-重堆过程,直接加入苯乙烯单体,使苯乙烯插入二硫化钼层间和在引发剂的作用下引发聚合同时进行,反应终止后经过分离、干燥后得到复合材料。本发明步骤简单,降低了合成成本,缩短了反应时间。本发明的材料在电极材料、光电材料等方面存在着潜在的应用价值。 | ||
搜索关键词: | 聚苯乙烯 二硫化钼 复合材料 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种聚苯乙烯二硫化钼插层复合材料的制备方法,其特征在于按下列顺序步骤进行:(1)将二硫化钼粉1~100份装入干燥的反应器中,在惰性气体保护下,加入1~300份正丁基锂的正己烷溶液或石油醚溶液,在室温下搅拌1~72小时后得插层二硫化钼溶液;(2)在插层二硫化钼溶液中加入1~500份烃类或醚类惰性溶剂和10~100份苯乙烯单体,搅拌均匀后将体系温度调节到0~100℃,搅拌1~36小时后用0.1~10份甲醇、乙醇、水或酸终止反应;(3)产物在甲醇、乙醇、水或酸中沉淀、过滤后,在真空烘箱内干燥。
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