[发明专利]卷带及其制作方法有效
| 申请号： | 02124724.2 | 申请日： | 2002-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN1464541A | 公开（公告）日： | 2003-12-31 |
| 发明（设计）人： | 钟金福;黄志恭 | 申请（专利权）人： | 晶强电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 沙捷;王初 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种卷带及其制作方法，其将银、铋、金、镁、镍、钯等金属镀于引脚上，利用上述金属的镀制以改善引脚表面凹陷与晶须的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种卷带，其特征在于，包括：一胶卷，该胶卷具有至少一组件孔；一焊罩，该焊罩配置于该胶卷上；以及多个引脚，这些引脚配置于该胶卷与该焊罩之间，且这些引脚由该胶卷延伸至该组件孔内，其中这些引脚的材质包括铜金属，且这些引脚包括：一锡-铜合金层，该锡-铜合金层配置于这些引脚与该胶卷连接处以外的表面上；一锡-铜-第一金属合金层，该锡-铜-第一金属合金层配置于该锡-铜合金层的表面上，其中该第一金属的材质包括银、铋、金、镁、镍、钯其中之一；以及一锡金属层，该锡金属层配置于该锡-铜-第一金属合金层与该焊罩连接处以外的表面上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于晶强电子股份有限公司，未经晶强电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/02124724.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：窗花烛制作方法
- 下一篇：一种能提高多芯片封装合格率的封装方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
