[发明专利]图象传感器的传感器框架的制造方法有效

专利信息
申请号: 02124786.2 申请日: 2002-06-25
公开(公告)号: CN1427616A 公开(公告)日: 2003-07-02
发明(设计)人: 松本俊郎 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H04N1/028 分类号: H04N1/028
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 温大鹏,郑建晖
地址: 暂无信息 国省代码: 暂无信息
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摘要: 在图象传感器的传感器框架中,因为为了使来自原稿的反射光射入传感器IC而通过机械加工设置光通路,不能完全将加工时残留的毛刺和毛边除去、搬送产品时的冲击或振动使异物落在传感器IC,结果来自原稿的图象的浓淡信息不能正确地传送到传感器IC。具有将图象传感器的传感器框架通过挤压成型形成,在传感器框架的透镜阵列保持部的上部设置支持框架的框架支持部的工序和将这样形成的传感器框架支持部通过机械加工,只保留长度方向的两端上部而将其余部分除去的工序,使机械加工的加工面存在于传感器IC所在的中空的空间的外侧,如上述所述制造图象传感器的传感器框架。
搜索关键词: 图象 传感器 框架 制造 方法
【主权项】:
1.图象传感器的传感器框架的制造方法,其特征是:具有通过将金属或树脂进行挤压成型使传感器框架形成为一体的工序,该传感器框架具有被打开设置的、装有传感器基板的传感器基板装载部,与该传感器基板装载部连接设置的、使来自原稿的反射光通过棒形透镜阵列向传感器基板通过的光通路,与该光通路连接设置的、保持上述棒形透镜阵列的透镜阵列保持部和为支撑上述透镜阵列保持部的宽度方向两端上部而设置的框架支持部;还具有将上述框架支持部保留透镜阵列保持部的长度方向两端上部而通过机械加工除去的工序。
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