[发明专利]半导体芯片的排入散热片治具及其散热片储料架无效

专利信息
申请号: 02124842.7 申请日: 2002-06-18
公开(公告)号: CN1464552A 公开(公告)日: 2003-12-31
发明(设计)人: 庄家闵 申请(专利权)人: 华泰电子股份有限公司
主分类号: H01L23/34 分类号: H01L23/34;H05K7/20
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 李树明
地址: 暂无信息 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种半导体芯片的排入散热片治具及其散热片储料架,其是配合一设有模穴及浇道的模具使用,其是由一治具及储料架所组成,其治具包含:一上固定块,为一方形块,其中央开有一U型阶梯孔,该上固定块设有定位装置;一下定位块,为一长形块,其底部设有一可供定位用的基缘、及一可对正该模具上模穴内的浇道的定位点;一旋转握把,该旋转握把为一直立空心筒体,其中心开设一成型孔,在该筒底设有一座缘,以便卡嵌于该上固定块的U型阶梯孔内;该空心筒体的筒身低侧设有四个定位孔以与该上固定块的定位装置相配合。本发明可于半导体芯片封装时提高散热片的排入效率,缩短生产时间,同时,可防止作业人员的手指接触模具,避免作业疏失而产生污染。
搜索关键词: 半导体 芯片 排入 散热片 及其 储料架
【主权项】:
1、一种半导体芯片的排入散热片治具及其散热片储料架,其是配合一设有模穴及浇道的模具使用,其特征在于:其包括一治具及储料架,该治具包含:一上固定块,该上固定块为一方形块,其中央开有一U型阶梯孔,在该U型阶梯孔端两对应侧设有透孔,一螺丝插销插入该透孔,而在该U型阶梯孔顶端及两侧设有螺孔,该螺孔内设置内具弹力的定位珠定位装置;一下定位块,该下定位块为一长形块,其底部设有一基缘及一对应该模具上模穴内的浇道的定位点,而在该下定位块顶面设有一对应散热片形状的长形透孔及一圆形浅槽;一旋转握把,该旋转握把为一直立空心筒体,其中心开设一成型孔,该成型孔内设置十字交叠的长薄型散热片,该成型孔于该空心筒体的底面设有一由成型孔自转5°角依旋转方向相反开设的成型孔偏移槽;在该筒底设有一座缘,该座缘卡嵌于该上固定块的U型阶梯孔内,使紧迫压住筒底面与下定位块顶面;另以一止挡垫片藉一螺丝螺固于该直立空心筒体的顶部螺孔;另在该空心筒体的底侧设有四个等角分配的定位孔以与该上固定块的定位装置相配合。
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