[发明专利]温度传感器及其运用该温度传感器的指纹辨识晶片无效

专利信息
申请号: 02124906.7 申请日: 2002-06-25
公开(公告)号: CN1463674A 公开(公告)日: 2003-12-31
发明(设计)人: 周正三;郑元伟;邹庆福;蔡明霖 申请(专利权)人: 祥群科技股份有限公司
主分类号: A61B5/117 分类号: A61B5/117;A61B5/01;G01K7/02;G06K9/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 朱黎光
地址: 台湾省新竹市 *** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种温度传感器及其运用该温度传感器的指纹辨识晶片,其中指纹辨识晶片由多个温度传感器以二维阵列方式排列而成。传感器包括有一硅基板、一热绝缘结构、一由热电偶串联而成的热电堆,该热电堆的热接触位于热绝缘结构的中央部位,该热电堆的冷接触区位于热绝缘结构周围的薄氧化层上、以及一导热管。该指纹辨识晶片以人体体温作为生物辨识原理,通过手指指纹纹峰与传感器以接触造成一温度梯度,再将该温度梯度转变成电信号,从而可得到指纹纹峰轮廓的电信号输出,达到指纹辨识的目的。
搜索关键词: 温度传感器 及其 运用 指纹 辨识 晶片
【主权项】:
1.一种温度传感器,利用人体体温作为生物辨识原理,通过手指指纹纹峰与传感器接触造成一温度梯度,进而将温度梯度转变成电信号,其特征在于:所述传感器包括有:一硅基板;一位于所述硅基板上作为热绝缘结构的场氧化层或沟槽绝缘层;至少由一热电偶串联而成的热电堆,该热电维的热接触位于所述场氧化层的中央部位,该热电堆的冷接触区位于所述场氧化层周围的薄氧化层上;以及一导热管,该导热管至少包含一导体连线层与一介层穿孔栓塞金属,该导热管位于所述场氧化层的中央部位,并位于所述场氧化层与最表面的保护层之间。
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