[发明专利]微机电元件的晶圆级封装装置无效
| 申请号： | 02124907.5 | 申请日： | 2002-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN1463911A | 公开（公告）日： | 2003-12-31 |
| 发明（设计）人： | 周正三 | 申请（专利权）人： | 祥群科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B81C3/00 | 分类号： | B81C3/00;B81C5/00;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱黎光 |
| 地址： | 台湾省新竹市 *** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微机电元件的晶圆级封装装置，其包括有一具微机电元件的晶圆以及一与其尺寸相同的封装晶圆底材，在封装晶圆底材之间设有许多金属导体柱，以导通封装晶圆底材的上下两面，再在金属导体柱两端形成有焊料凸块，使其与微机电元件晶圆上预定的焊料凸块粘合以形成一封装装置。本发明中微机电元件的晶圆级封装装置不仅在封装过程中使微机电元件不会受到外力的影响，而且由于其利用硅晶圆作为封装材料，从而除了整个装置具有良好的平坦度，并与晶片封装保持良好接触之外，更具有良好的热导特性，以便使封装后的模组具有较好的散热效应。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 元件 晶圆级 封装 装置 | ||
【主权项】：
1.一种微机电元件的晶圆级封装装置，包括有：一微机电元件晶圆，在其内部制作有多个微机电元件，该微机电元件晶圆由许多晶片单元排列组成，在该晶圆表面对应于晶片单元的输入/出焊垫上设有多个第一焊料凸块，且在每个晶片单元外围设有一第一焊料凸块保护环，以包围整个内部微机电元件及输入/输出焊垫；以及一封装晶圆底材，其尺寸与微机电元件晶圆相同，在该底材上表面间贯穿设有多个金属导体柱，在该导体柱的两端分别设有第二焊料凸块，并在该硅晶圆底材的上表面制作有第二焊料凸块保护环，其中所述微机电元件晶圆利用第一焊料凸块与第一焊料凸块保护环安装在封装晶圆底材的第二焊料凸块与第二焊料凸块的保护环上。
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