[发明专利]防水键盘中印刷电路薄膜的制作方法无效
申请号: | 02124948.2 | 申请日: | 2002-06-27 |
公开(公告)号: | CN1464768A | 公开(公告)日: | 2003-12-31 |
发明(设计)人: | 许逢麒 | 申请(专利权)人: | 许逢麒 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/22;G06F3/02 |
代理公司: | 北京集佳专利商标事务所 | 代理人: | 王学强 |
地址: | 台湾省台北县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种防水键盘中印刷电路薄膜的制作方法,首先提供一线路薄膜以及绝缘薄膜,其中线路薄膜具有多个对应于按键的接点以及多条连接这些接点的线路,而绝缘薄膜则具有多个对应于上述接点的开口。接着将线路薄膜对折,并将绝缘薄膜夹于对折后的线路薄膜之间,以进行线路薄膜与绝缘薄膜的压合。在压合之后进行一防水处理,此防水处理例如通过激光照射的方式将部分区域上的线路薄膜与绝缘薄膜熔接,以于适当位置上形成多个防水区域。最后再于防水区域上进行冲孔,以于薄膜上形成多个定位孔。 | ||
搜索关键词: | 防水 键盘 印刷电路 薄膜 制作方法 | ||
【主权项】:
1、一种防水键盘中印刷电路薄膜的制作方法,其特征在于:包括:提供一线路薄膜,该线路薄膜具有复数个接点以及复数个连接该些接点的线路;提供一绝缘薄膜,该绝缘薄膜具有数个对应于该些接点的开口;将该线路薄膜与该绝缘薄膜压合;进行一防水处理,该防水处理通过一激光照射的方式将部分区域上的该线路薄膜与该绝缘薄膜熔接,以形成复数个防水区域;于该些防水区域上进行冲孔,以形成复数个定位孔。
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