[发明专利]用于收纳芯片型电子元件的基带的纸基材及使用该纸基材的基带有效
| 申请号： | 02125452.4 | 申请日： | 2002-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN1405874A | 公开（公告）日： | 2003-03-26 |
| 发明（设计）人： | 平野忠男;山脇敏史;福田繁宏;东川好広;影山実;远藤宪司 | 申请（专利权）人： | 王子制纸株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/50;H05K13/00;C09J7/04 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 段承恩,邓定机 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片型电子元件收纳基带用的纸基材及用其制成的基带，该纸基材可以加工成芯片型电子元件收纳基带，当利用热封法在该基带上粘接顶面薄带或底面薄带时，即使按高的粘接速度进行粘接，其剥离改度也良好，而且没有发生起毛。在纸基材的正反表面中的至少一个面上优选按0.005～2.0g/m2的分布量分布有溶解度参数为6.5～14.0(优选为8～12)的粘接性调节剂(例如松香系化合物、苯乙烯－丙烯酸系共聚物、蜡系化合物和聚乙烯亚胺类化合物等)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 收纳 芯片 电子元件 基带 基材 使用 | ||
【主权项】：
1.一种用于收纳芯片型电子元件基带的纸基材，该纸基材是用于制造收纳芯片型电子元件的基带用的纸基材，其特征在于，在上述纸基材正背表面的至少一表面上分布有溶解性参数(以下，称为SP值)为6.5～14.0的粘接性调节剂。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
