[发明专利]纳米颗粒增强的锡铅基复合钎料及其制备方法无效
| 申请号： | 02125594.6 | 申请日： | 2002-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN1152769C | 公开（公告）日： | 2004-06-09 |
| 发明（设计）人： | 史耀武;刘建萍;阎焉服;夏志东;李晓延;雷永平;陈志刚;李昊 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张慧 |
| 地址： | 100022*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种纳米颗粒增强的锡铅基复合钎料及其制备方法属于金属基复合材料技术领域。本发明所提供的钎料由颗粒状的锡铅基体及纳米颗粒状增强体混合制成，其特征是：所述的颗粒状的锡铅基体尺寸在35-75μm之间，其中锡的重量百分比为60-65％，Ce基混合稀土的重量百分比为0-0.3％，其余为铅；所述的纳米颗粒状增强体为TiO2、Al2O3、工业纯Ag或Cu，名义尺寸在25-90nm之间，在复合钎料中的体积比为0.5-5％；该钎料通过将上述颗粒状的锡铅基体、纳米颗粒状增强体及中性助焊剂均匀混合，搅拌30-40min制成复合钎料膏，熔化后形成的钎焊接头具有很高的抗蠕变性能，并在钎焊过程中保持了锡铅钎料熔化温度低、润湿性好、抗拉强度及物理性能优良等优点，且制备方法简单，可广泛应用在电子或光电子等领域。 | ||
| 搜索关键词： | 纳米 颗粒 增强 锡铅基 复合 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种纳米颗粒增强的锡铅基复合钎料，由颗粒状的锡铅基体及纳米颗粒状增强体混合制成，其特征是：所述的颗粒状的锡铅基体尺寸在35-75μm之间，其中锡的重量百分比为60-65％，Ce基混合稀土的重量百分比为0-0.3％，其余为铅；所述的纳米颗粒状增强体为TiO2、Al2O3金属氧化物、工业纯金属Ag或Cu任意一种，名义尺寸在25-90nm之间，在复合钎料中的体积比为0.5-5％。
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