[发明专利]模块式三次元芯片层叠构装无效
| 申请号： | 02125625.X | 申请日： | 2002-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN1471167A | 公开（公告）日： | 2004-01-28 |
| 发明（设计）人： | 谢文乐 | 申请（专利权）人： | 华泰电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/04 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戈泊;王刚 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是一种模块式三次元芯片层叠构装(3D Stacked IC Package)，主要是由一适当的芯片载板(可为有机基材，软质PI基材……)上以倒装片方式(Flip Chip)或引线接合(Wire Bonding)方式来作芯片与载板的连接；另以一组相同的载板与接合的芯片设于原载板顶面，二载板间并由一可挠式电路板于第一载板与第二载板的内侧间以异方向性导电薄膜/胶接通为一立体构装的基本结构。另可在该基本结构最顶面载板上再设置一芯片与之接合为另一延伸结构。又可在该基本结构上另以最顶层为新增的底层，设置一个以上相用于基本结构的又一延伸结构。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 三次 芯片 层叠 | ||
【主权项】：
1.一种模块式三次元芯片层叠构装，其中包括：第一载板，在其载板上可设置第一芯片，并使第一芯片与该载板电气连接，另设一第二载板，在其载板底面设置第二芯片，并使第二芯片与该载板作电气连接，续以一可挠式电路板于第一载板与第二载板的内侧以异方向性导电薄膜/胶接通为一基本结构。
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