[发明专利]颗粒增强铝基复合材料及其零部件和零部件的近净成形工艺有效
| 申请号： | 02125862.7 | 申请日： | 2002-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN1472354A | 公开（公告）日： | 2004-02-04 |
| 发明（设计）人： | 樊建中;刘德明;徐骏;廖秋琪;左涛;高兆祖 | 申请（专利权）人： | 北京有色金属研究总院;ASM先进自动器材有限公司 |
| 主分类号： | C22C21/00 | 分类号： | C22C21/00;C22C32/00;C22C1/05 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程凤儒 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及颗粒增强铝基复合材料及其零部件和零部件的近净成形工艺。本发明的复合材料中增强体颗粒平均粒度为0.1～3.5μm，体积百分比为10～40％，增强体与基体之间形成物理或化学冶金的界面结合且均匀分布。其坯锭的制法为将增强体粉末、铝基合金粉末加入到球磨筒中进行变速高能球磨，最后，再加入微量液态表面活性剂在15～80℃范围内球磨，球磨结束后制得的复合粉末经冷等静压以及随后的真空烧结或真空热压成形获得坯锭，坯锭经过半固态触变成形后获得复杂形状的零部件，可应用于航空航天、半导体、电子、汽车等领域。本产品性能优异、易切削、质量稳定、零件近净成形、具有较高的性价。 | ||
| 搜索关键词： | 颗粒 增强 复合材料 及其 零部件 成形 工艺 | ||
【主权项】：
1、一种颗粒增强铝基复合材料，由增强体颗粒和铝合金组成，其特征在于：(1)增强体颗粒弥散均匀分布于铝合金基体中，并与基体形成物理或化学冶金的界面结合，(2)增强体颗粒的平均粒度为0.1～3.5μm，(3)增强体颗粒的体积百分比为10～40％。
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