[发明专利]接触孔的形成方法

摘要

本发明提供一种接触孔的形成方法。首先，提供一半导体衬底，其表面设有依序相邻的第一、第二、第三、以及第四栅极导电结构，其中第二与第三栅极导电结构位于一有源区域内。接着，顺应性形成一金属线层于第二与第三栅极导电结构之间的衬底表面。接着，形成一具有平坦表面的内层介电材料层于衬底的整个表面上，以覆盖金属线层，并填满第一与第二栅极导电结构的空隙、第三与第四栅极导电结构的空隙。最后，形成一第一接触孔、一第二接触孔以及一第三接触孔于上述内层介电层内，其中第一接触孔曝露出第一栅极导电结构的顶部，第二接触孔曝露出金属线层的表面，第三接触孔曝露出第四栅极导电结构的外侧衬底表面。

主权项

1.一种接触孔的形成方法，包括下列步骤：提供一半导体衬底，其表面上设有依序相邻的一第一栅极导电结构、一第二栅极导电结构、一第三栅极导电结构以及一第四栅极导电结构，其中上述第二栅极导电结构与上述第三栅极导电结构位于一有源区域内；顺应性形成一金属线层于上述第二栅极导电结构与上述第三栅极导电结构之间的衬底表面上；形成一具有平坦表面的内层介电材料层于上述衬底的整个表面上，以覆盖上述金属线层，并填满上述第一栅极导电结构与上述第二栅极导电结构的空隙、上述第三栅极导电结构与上述第四栅极导电结构的空隙；以及形成一位线接触孔于上述内层介电层内，以曝露出上述金属线层的表面。