[发明专利]散热增益型导线架有效
| 申请号： | 02126250.0 | 申请日： | 2002-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN1469462A | 公开（公告）日： | 2004-01-21 |
| 发明（设计）人： | 李睿中;蔡振荣;林志文 | 申请（专利权）人： | 旺宏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/28 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 楼仙英;潘培坤 |
| 地址： | 台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种散热增益型导线架，适用于设置在一封装体内，通过导线与一半导体芯片作电性连接，包括：一芯片座，设置于上述封装体内，具有第一面及相反于上述第一面的第二面，上述第一面用于放置上述芯片；一底垫，设置于上述封装体内，并形成在上述芯片座的外围，且部分上述底垫露出或不露出上述封装体；至少一连接部，设置于上述封装体内，连接上述芯片座及上述底垫；以及多个导引脚，具有联机部及接脚部，上述联机部设置于上述封装体内且经由上述导线与上述半导体芯片作电性连接，以及上述接脚部露出上述封装体外。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 增益 导线 | ||
【主权项】：
1.一种导线架，适用于设置在一封装体内，其特征在于，通过导线与一半导体芯片作电性连接，包括：一芯片座，设置于所述封装体内，具有第一面及相反于所述第一面的第二面，所述第一面用于放置所述芯片；一底垫，设置于所述封装体内并形成在所述芯片座的外围；至少一连接部，设置于所述封装体内，连接所述芯片座及所述底垫；以及多个导引脚，具有联机部及接脚部，所述联机部设置于所述封装体内且经由所述导线与所述半导体芯片作电性连接，以及所述接脚部露出所述封装体外。
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