[发明专利]用于宽编程的双金属/多晶硅氧化物氮化物氧化物硅存储器单元无效
申请号: | 02126452.X | 申请日: | 2002-07-19 |
公开(公告)号: | CN1469455A | 公开(公告)日: | 2004-01-21 |
发明(设计)人: | 大仓世纪;大仓智子 | 申请(专利权)人: | 哈娄利公司 |
主分类号: | H01L21/82 | 分类号: | H01L21/82;H01L21/8239;H01L27/10 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 李辉 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明提供一种存储器单元选择的方法,及获得宽编程带宽及EEPROM清除性能的操作,在取读期间,可同时选择在一存储器单元中的两储存区,再者,在编程期间,产生电流流动的能量来源可动态的从已选取位线上的储存电荷而获得,若位线电容无法足够提供一所需的电荷,从未选取位线借用额外的位线电容,或可使用一源极输出晶体管。 | ||
搜索关键词: | 用于 编程 双金属 多晶 氧化物 氮化物 存储器 单元 | ||
【主权项】:
1.一种在一MONOS存储器单元中编程多个储存区的方法,包括:a)选取一存储器阵列的一第一存储器单元,其在控制栅极下包含有一第一及第二储存区,可物理地或电性地连接在一起,以形成一单控制栅极;b)施加一第一高电压到该第一存储器单元的一已选取位线上;c)施加一第二高电压到该第一存储器单元的该控制栅极上;d)施加一第一电流决定电压到一第一未选取存储器单元的第一位线上,该第一未选取存储器单元与该第一存储器单元相邻;e)施加一第二电流决定电压到一第二存储器单元的第二位线上,该第二存储器单元与该第一存储器单元相邻;f)使用该第一电流产生的CHE(沟道热电子)注入,编程该第一储存区;及g)使用该第二电流产生的CHE注入,编程该第二储存区,且同时编程该第一储存区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造