[发明专利]静电放电保护电路的结构与制造方法有效
申请号: | 02126482.1 | 申请日: | 2002-07-23 |
公开(公告)号: | CN1455453A | 公开(公告)日: | 2003-11-12 |
发明(设计)人: | 陈孝贤;许村来;唐天浩;曾华洲 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/60 | 分类号: | H01L23/60;H01L21/02 |
代理公司: | 北京集佳专利商标事务所 | 代理人: | 王学强 |
地址: | 台湾省新竹科 *** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种静电放电保护电路的结构,是在静电放电保护电路的基底中形成埋入层(Buriedlayer)以及电性连接埋入层与漏极的下沉层(Sinkerlayer),如此能够使静电放电保护电路激活时,电流经由源极流入埋入层、下沉层乃至于流到漏极。由于电流经基底流动,因此可使电流路径远离栅介电层,避免过大电流对栅介电层的影响,进而增加静电放电保护电路的强韧度。 | ||
搜索关键词: | 静电 放电 保护 电路 结构 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种静电放电保护电路,其特征是,包括:一基底;一井区,设置于该基底中,具有一第一掺杂形态;一晶体管,设置于该井区内,该晶体管具有一栅极、一漏极、一源极;一基座连接区域,设置于该井区内并环绕该晶体管且具有一第一掺杂形态;一第一隔离层,设置于该井区内,其中该第一隔离层将该基座连接区域与该晶体管区隔开来;一埋入层,设置于该晶体管下方的该井区与该基底的交界面,且该埋入层具有一第二掺杂形态;以及一下沉层,设置于该埋入层与该漏极之间,且其具有该第二掺杂形态与该埋入层、该漏极电性连接。
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