[发明专利]清洗用双流体喷嘴,清洗装置及用其的半导体装置的制法无效

专利信息
申请号: 02126520.8 申请日: 2002-07-19
公开(公告)号: CN1418736A 公开(公告)日: 2003-05-21
发明(设计)人: 菅野至 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: B05B7/04 分类号: B05B7/04;B05B15/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 温大鹏
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 清洗用双流体喷嘴,其配备有将从外部供应的两种流体混合制成混合流体用的混合部(21);用于将从前述混合部(21)接受的上述流体沿指向被清洗物表面的确定加速方向进行加速、沿上述加速方向呈直线状并呈管状的直管部(22);以及连接到其出口上的弯曲部(23)。弯曲部(23)具有与直管部(22)的内表面连续的内表面。弯曲部(23)的内表面相对于从直管部(22)喷出来的流体通过的空间构成凸状的弯曲的曲面,并向外侧扩展。
搜索关键词: 清洗 双流 喷嘴 装置 半导体 制法
【主权项】:
1.清洗用双流体喷嘴,其配备有:将从外部供应的两种流体混合、制成混合流体用的混合部;用于将从所述混合部接受的所述混合流体沿着指向被清洗表面的确定的加速方向加速、沿着所述加速方向呈直线状并呈管状的直管部;连接到所述直管部的出口上的弯曲部;其中所述弯曲部具有与所述直管部的内表面连续的内表面,所述弯曲部的内表面相对于从所述直管部喷出的流体通过的空间构成凸状的弯曲的曲面,并向外侧扩展。
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