[发明专利]一种分割一半导体集成电路图案的方法有效
| 申请号： | 02126997.1 | 申请日： | 2002-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN1472791A | 公开（公告）日： | 2004-02-04 |
| 发明（设计）人： | 杨春晖;王见明;赖建文;蔡澄贤 | 申请（专利权）人： | 联华电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/70 | 分类号： | H01L21/70 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种分割一半导体集成电路图案的方法；该半导体集成电路图案包含有复数个相同图形的单元(cell)以及一多边形平面(polygonal planar)位于各该单元邻接处；该方法是先描绘一分割线以分割该多边形平面为复数个单位图形(unitfigure)，且该分割线是沿着该多边形平面的一水平方向边线描绘，并于各该转角处延伸一垂直方向线段至另一水平方向边线。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 分割 一半 导体 集成电路 图案 方法 | ||
【主权项】：
1.一种分割一半导体集成电路图案(semiconductor integratedcircuit pattern)的方法，该图案包含有复数个相同图形的单元(cell)以及一多边形平面(polygonal planar)位于各该单元邻接处，并且该多边形平面包含有二互相平行的水平方向边线以及复数个转角(vertexes)，该方法包含有下列步骤：描绘一分割线以分割各该单元邻接处的该多边形平面为复数个单位图形(unit figure)，其中该分割线是沿着该多边形平面的一水平方向边线描绘，并且于各该转角处延伸一垂直方向线段至另一水平方向边线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
