[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 02127003.1 | 申请日: | 2002-07-25 |
公开(公告)号: | CN1400635A | 公开(公告)日: | 2003-03-05 |
发明(设计)人: | 岩田智巳;村冈祐介;齐藤公续;沟端一国雄;三宅孝志;北门龙治 | 申请(专利权)人: | 大日本网目版制造株式会社 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;H01L21/306;B08B3/00 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳,张英光 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及在个别地配置了向通过主运送机构运送的基板提供处理液进行湿式表面处理的湿式处理单元和向通过湿式处理单元进行湿式表面处理的基板表面通过处理流体进行表面处理的高压处理单元的基板处理装置中,防止将基板从湿式处理单元运送到前述高压处理单元期间处理液对主运送机构的浸湿和污染。对于显像处理单元的任一单元,主运送路,显像处理单元,专用运送自动机及高压处理单元按此顺序在Y方向呈直线状配置。在将被处理液浸湿的基板运送到高压处理单元期间,即使基板上附着的处理液或其蒸发物移动到主运送路侧,直到主运送路为止要经过显像处理单元。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理装置,其特征在于,具有:面向主运送路配置的、通过把处理液提供给基板,对该基板进行预定的湿式表面处理的湿式处理单元;在所述主运送路上配置的、将基板搬入或搬出所述湿式处理单元的主运送机构;与所述主运送路隔开,夹持所述湿式处理单元配置的、在通过所述湿式处理单元进行湿式表面处理的基板表面上,以高压流体或高压流体与药剂的混合物作为处理流体进行接触,对该基板表面进行表面处理的高压处理单元;以及在所述湿式处理单元和所述高压处理单元之间配置的、将基板从所述湿式处理单元运送到所述高压处理单元的专用运送机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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