[发明专利]基板处理装置有效

专利信息
申请号: 02127003.1 申请日: 2002-07-25
公开(公告)号: CN1400635A 公开(公告)日: 2003-03-05
发明(设计)人: 岩田智巳;村冈祐介;齐藤公续;沟端一国雄;三宅孝志;北门龙治 申请(专利权)人: 大日本网目版制造株式会社
主分类号: H01L21/304 分类号: H01L21/304;H01L21/306;B08B3/00
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 龙淳,张英光
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及在个别地配置了向通过主运送机构运送的基板提供处理液进行湿式表面处理的湿式处理单元和向通过湿式处理单元进行湿式表面处理的基板表面通过处理流体进行表面处理的高压处理单元的基板处理装置中,防止将基板从湿式处理单元运送到前述高压处理单元期间处理液对主运送机构的浸湿和污染。对于显像处理单元的任一单元,主运送路,显像处理单元,专用运送自动机及高压处理单元按此顺序在Y方向呈直线状配置。在将被处理液浸湿的基板运送到高压处理单元期间,即使基板上附着的处理液或其蒸发物移动到主运送路侧,直到主运送路为止要经过显像处理单元。
搜索关键词: 处理 装置
【主权项】:
1.一种基板处理装置,其特征在于,具有:面向主运送路配置的、通过把处理液提供给基板,对该基板进行预定的湿式表面处理的湿式处理单元;在所述主运送路上配置的、将基板搬入或搬出所述湿式处理单元的主运送机构;与所述主运送路隔开,夹持所述湿式处理单元配置的、在通过所述湿式处理单元进行湿式表面处理的基板表面上,以高压流体或高压流体与药剂的混合物作为处理流体进行接触,对该基板表面进行表面处理的高压处理单元;以及在所述湿式处理单元和所述高压处理单元之间配置的、将基板从所述湿式处理单元运送到所述高压处理单元的专用运送机构。
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