[发明专利]晶片封装基板无效
| 申请号： | 02127093.7 | 申请日： | 2002-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN1472801A | 公开（公告）日： | 2004-02-04 |
| 发明（设计）人： | 谢翰坤;林蔚峰;谢宜璋 | 申请（专利权）人： | 矽统科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H05K1/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 台湾省新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种晶片封装基板，具有一封装区及一连结区，该连结区是包围该封装区，在晶片封装基板的连结区表面具有复数个电极，而在连结区内另具有一测试电路，并分别电性连接上述电极，以检测晶片封装基板是否有断路的状况产生。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 | ||
【主权项】：
1.一种晶片封装基板，包括：一封装区；一连结区，与该封装区连接，该连结区具有复数导线层、复数绝缘层、一第一绝缘表层及一第二绝缘表层，该第一绝缘表层具有复数个第一电极，其中该绝缘层间隔设置于该导线层之间，且该绝缘层及该导线层夹置该第一绝缘表层及该第二绝缘表层之间；一测试电路，是设置于该导线层及该绝缘层，其中该测试电路至少通过二相邻的该导线层及夹于其间的该绝缘层，且电性连接该第一电极。
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