[发明专利]集成电路芯片安装结构以及显示设备无效
| 申请号： | 02127168.2 | 申请日： | 2002-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN1402319A | 公开（公告）日： | 2003-03-12 |
| 发明（设计）人： | 井上广一;河田外与志;佐野勇司 | 申请（专利权）人： | 富士通日立等离子显示器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/58;H01J17/49;G09F9/00;G09G3/28 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 付建军 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种IC芯片安装结构具有包含凸起电极的驱动器IC芯片、具有连接到IC芯片的凸起电极的导体的柔软印刷电路板、以及附着到该柔软印刷电极板上的保护板。该保护板具有容纳该驱动器IC芯片的开孔。具有高的导热率的树脂部件被设置在该开孔中，与IC芯片的表面相接触。该IC安装结构可以附着到等离子体显示设备的底座上，从而由该驱动器IC芯片所产生的热量通过导热的树脂部件传送到该底座。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 芯片 安装 结构 以及 显示 设备 | ||
【主权项】：
1.一种IC芯片安装结构包括：至少一个IC芯片，其具有形成有电极的第一表面以及与所述第一表面相反的第二表面；线路板，其具有安装在其上的IC芯片以及连接到所述IC芯片的电极的导体；保护部件，其附加到所述线路板并且具有由环绕所述IC芯片的外围壁所构成的开口；以及导热的第一部件，其围绕所述保护部件的所述开口，与IC芯片的所述第二表面相接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
