[发明专利]树脂密封型的半导体装置无效
| 申请号： | 02127301.4 | 申请日： | 2002-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN1416169A | 公开（公告）日： | 2003-05-07 |
| 发明（设计）人： | 中泽大望;木村洋之 | 申请（专利权）人： | NEC化合物半导体器件株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 穆德骏,关兆辉 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体装置(10)，包括印刷线路板(11)；半导体芯片(13)，它安装在印刷线路板上；和模制树脂(15)，它形成在印刷线路板(11)上，覆盖半导体芯片(13)，其特征在于至少一个金属布线(17a、17b、17c和17d)，它们形成在印刷线路板上向模制树脂(15)的外面延伸。所述金属布线(17a、17b、17c和17d)镀有与模制树脂(15)粘着力小的金属。在金属和模制树脂之间的交界表面起通道作用，在半导体装置被加热时，通过所述通道在半导体装置(10)内含有的水分向外逸出。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 密封 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，包括：(a)印刷线路板；(b)半导体芯片，它安装在印刷线路板上；和(c)模制树脂，它形成在印刷线路板上，覆盖半导体芯片，其特征在于：(d)至少一个金属布线，它们形成在印刷线路板上向外延伸到模制树脂外，所述金属布线镀有第一金属，该第一金属具有与所述模制树脂之间较小的粘着力，其中在第一金属和所述模制树脂之间的交界表面起通道作用，当半导体装置被加热时，使得半导体装置内所含有的水分通过所述通道向外逸出。
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