[发明专利]多层电路板的层间配置结构

摘要

本发明涉及一种多层电路板的层间配置结构。在较佳实施例中，是在由上至下分别为组件层、接地层、电源层以及焊接层的四层电路板内，将电源层切割出数个参考接地区(Reference ground)，而每个参考接地区的所在位置都与焊接层的信号布局区相对应，以使布局在组件层的信号线与布局在焊接层的信号线，都可参考到相邻连接层上的参考接地。较佳实施例中的电源层也包括数个可提供不同工作电压的电源平面，其中每个电源平面再通过导通孔(Via)，以与位于焊接层以及组件层上相对应的电源布局产生电性耦合，用于进一步扩大电源平面的面积，进而达到提供更稳定的工作电压源、且同时降低接地/反弹效应的目的。

主权项

1.一种多层电路板的层间配置结构，其特征在于，它包括：一顶端信号层，包括数个电源平面与数个信号布局区；一参考电位层，位于该顶端信号层的下方，该参考电位层与一参考电位电性耦合，其中该顶端信号层所包括的该信号布局区是参考至该参考电位层；电源层，位于该参考电位层的下方，该电源层包括数个电源平面与数个参考电位区；及底部信号层，位于该电源层的下方，该底部信号层包括数个电源平面与数个信号布局区，其中该底部信号层所包括的该信号布局区是参考至该电源层所包括的该参考电位区；其中该顶端信号层、该电源层、该底部信号层相对应的该电源平面，是通过导通孔(Via)产生电性耦合。