[发明专利]金属镀膜玻璃板片切割方法有效
申请号: | 02127396.0 | 申请日: | 2002-08-05 |
公开(公告)号: | CN1474172A | 公开(公告)日: | 2004-02-11 |
发明(设计)人: | 庄玉婷 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | G01N1/04 | 分类号: | G01N1/04;G01N1/28;G01N21/88 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明是一种金属镀膜玻璃板片切割方法,尤指通过镀膜层瑕疵标的的切割,其包括:一取材步骤,是取自经观察并证实瑕疵的标的的金属镀膜玻璃板片为工作;一定位步骤,是将该标的的外围的金属镀膜层至少对向钻出定位点,该两对向定位点的连线,是通过该标的;一切割步骤,经由上方的显微镜观察,以下刀户式使自边缘切割通过该面对向的定位点而至对边;一分离步骤,是将切割步骤后的工作自切割线处分离,使瑕疵的标的外露。 | ||
搜索关键词: | 金属 镀膜 玻璃板 切割 方法 | ||
【主权项】:
1.一种金属镀膜玻璃板片切割方法,尤指通过镀膜层瑕疵标的的切割,其特征在于,其包括:一取材步骤,是取自经观察并证实瑕疵的标的的金属镀膜玻璃板片为工作;一定位步骤,是将该标的的外围的金属镀膜层至少对向形成定位点,该两对向定位点的连线,是通过该标的;一切割步骤,经由上方的显微镜观察,以下刀方式使自边缘切割通过该面对向的定位点而至对边;一分离步骤,是将切割步骤后的工作自切割线处分离,使瑕疵的标的外露。
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