[发明专利]影像感测器微透镜组、影像感测器及其制造方法有效
申请号: | 02127454.1 | 申请日: | 2002-08-01 |
公开(公告)号: | CN1472818A | 公开(公告)日: | 2004-02-04 |
发明(设计)人: | 杨敦年;伍寿国 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/144 | 分类号: | H01L27/144;H01L31/0232;H04N5/335 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘领弟 |
地址: | 台湾省新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种影像感测器微透镜组、影像感测器及其制造方法。为提供一种提高影像解析度、成像感光效率高、确保光二极体区域光敏感度的影像感测器组件、影像感测器及其制造方法,提出本发明,微透镜组包括彩色滤光片、微凸透镜及第一介电层及微凹透镜;第一介电层顶、底表面为与彩色滤光片接触的平面及曲率与微凹透镜曲率相同并接触的凸面;影像感测器包括基底、形成于基底上的内连线结构、设置于内连线结构上的微透镜组及设置于内连线结构下并形成于基底内的光二极体;制造方法包括提供形成光二极体的基底、多层内连线结构、保护层、具有开口的光阻图案层、蚀刻保护层形成微凹透镜、移除罩幕层后依序形成第一介电层、彩色滤光片及微凸透镜。 | ||
搜索关键词: | 影像 感测器微 透镜 感测器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种影像感测器微透镜组,它包括彩色滤光片、设置于彩色滤光片上用以聚集入射光的微凸透镜及设置于彩色滤光片下的第一介电层;其特征在于所述的第一介电层下设有微凹透镜;第一介电层与彩色滤光片接触的顶表面为平面,其底表面为曲率与微凹透镜曲率相同并接触的凸面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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