[发明专利]图案、布线、电路板、电子源和图像形成装置的制造方法无效
| 申请号： | 02127481.9 | 申请日： | 2002-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN1402086A | 公开（公告）日： | 2003-03-12 |
| 发明（设计）人： | 宇田芳己;石渡和也 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/00 | 分类号： | G03F7/00;G03F7/16;G03F7/20 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在布线的制造方法中，包含用含有感光性材料和导电性材料的感光性膏经成膜曝光工序后，实施显影工序形成导电性图案的工序；用含有感光性材料和绝缘性材料的感光性膏经成膜曝光工序后，实施显影工序形成绝缘性图案的工序；烧制这些导电性图案和绝缘性图案的工序。由此，通过降低边缘翻边等，高精度地形成布线图案。 | ||
| 搜索关键词： | 图案 布线 电路板 电子 图像 形成 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种布线的制造方法，其特征在于包含：使用含有感光性材料和导电性材料的感光性膏，在经过1次或者多次的成膜·曝光工序后，实施显影工序形成导电层图案的工序；使用含有感光性材料和绝缘性材料的感光性膏，在经过1次或者多次的成膜·曝光工序后，实施显影工序，至少在上述导电层图案上的一部分上形成绝缘层图案的工序；烧制上述导电层图案以及上述绝缘层图案的烧制工序。
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