[发明专利]铆接散热基板与金属传热块的散热装置无效
| 申请号： | 02127717.6 | 申请日： | 2002-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN1474247A | 公开（公告）日： | 2004-02-11 |
| 发明（设计）人： | 陈永顺 | 申请（专利权）人： | 广达电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陈小雯;肖鹂 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种散热装置，包括：一散热基板，包括多个第一接合部，其中该各第一接合部均包括一铆柱；一金属传热块，设置于该散热基板上，且包括多个第二接合部，其中该各第二接合部均设置一通孔；其中，通过该金属传热块上的多个铆柱，分别穿过该散热基板上的多个通孔，使该各第一接合部与该各第二接合部铆接，并以此铆接的方式接合该金属传热块与该散热基板。其运用铆接的技术使金属传热块上的多个铆柱，由此可以提供一可节省制造成本且能减低电磁干扰的散热装置。 | ||
| 搜索关键词： | 铆接 散热 金属 传热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种散热装置，包括：一散热基板，包括多个第一接合部，其中该各第一接合部均包括一铆柱；一金属传热块，设置于该散热基板上，且包括多个第二接合部，其中该各第二接合部均设置一通孔；其中，通过该金属传热块上的多个铆柱，分别穿过该散热基板上的多个通孔，使该各第一接合部与该各第二接合部铆接，并以此铆接的方式接合该金属传热块与该散热基板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广达电脑股份有限公司，未经广达电脑股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/02127717.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电子设备和信息处理装置
- 下一篇：带有排出液体冷却剂的泵的电子设备
