[发明专利]微芯片双频带天线无效

专利信息
申请号: 02127746.X 申请日: 2002-08-08
公开(公告)号: CN1459990A 公开(公告)日: 2003-12-03
发明(设计)人: 白锡铉;金镇明;金柄国;程大炫;姜荣兆;权赫柱 申请(专利权)人: 株式会社可桑信息技术
主分类号: H04Q7/32 分类号: H04Q7/32;H01Q1/27;H01Q13/08
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 代理人: 余刚
地址: 暂无信息 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明披露了一种安装在具有接地表面和非接地表面的印刷电路板上的微芯片双频带天线,该微芯片双频带天线包括分别环绕在形状为四边形棱柱的绝缘体的纵向两端的第一贴片单元和第二贴片单元;与第一贴片单元不相连的第一辐射贴片,该第一辐射贴片置于绝缘体的上表面,向第二贴片单元曲折延伸;与第二贴片单元相连的第二辐射贴片,该第二辐射贴片置于绝缘体的下表面,向第一贴片单元曲折延伸,延伸的距离小于绝缘体整体长度的一半,并使第一辐射贴片和第二辐射贴片的曲折结构相互交错排列;以及设置于绝缘体前表面的第一馈线通道,该第一馈线通道与绝缘体纵向的一端相邻,电镀该第一馈线通道,从而使第一辐射贴片和第二辐射贴片相互连接。
搜索关键词: 芯片 双频 天线
【主权项】:
1.一种安装在具有接地表面和非接地表面的印刷电路板上的微芯片双频带天线,包括:第一贴片单元和第二贴片单元,所述第一贴片单元和第二贴片单元分别环绕在一个形状为四边形棱柱的绝缘体的纵向两端;第一辐射贴片,所述第一辐射贴片与所述第一贴片单元不相连,并置于所述绝缘体的上表面,向所述第二贴片单元曲折延伸;第二辐射贴片,所述第二辐射贴片与所述第二贴片单元相连,并置于所述绝缘体的下表面,向所述第一贴片单元曲折延伸,延伸的距离小于所述绝缘体整体长度的一半,并且使所述第一辐射贴片和第二辐射贴片的曲折结构相互交错排列;以及第一馈线通道,所述第一馈线通道设置于所述绝缘体的前表面,并与该绝缘体纵向的一端相邻,电镀所述第一馈线通道,从而使所述第一辐射贴片和所述第二辐射贴片相互连接。
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