[发明专利]超薄堆叠构装元件有效
| 申请号： | 02127839.3 | 申请日： | 2002-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN1472807A | 公开（公告）日： | 2004-02-04 |
| 发明（设计）人： | 蔡振荣;李睿中;林志文 | 申请（专利权）人： | 旺宏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/04;H01L23/02;H01L23/48 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种堆叠多芯片元件，包括一具有凹槽或金属凸块的载板。下芯片的背面固定于凹槽中或载板上，下芯片的主动面包括由一组延长导体连接至载板的打线焊垫。上芯片的主动面朝向下芯片的主动面，并且偏置堆叠在下芯片之上，以暴露出所有芯片上的打线焊垫。上芯片的打线焊垫藉由金属凸块(bumpers)连接至载板，或是与载板上的金属凸块以回焊(reflow)技术或异方性导电胶相连接。 | ||
| 搜索关键词： | 超薄 堆叠 元件 | ||
【主权项】：
1.一种芯片堆叠元件，其特征在于，包括：一载板具有至少一凹槽于该载板上；一第一芯片具有一第一背面及一第一主动面，该第一芯片以该第一背面固定于该凹槽中，该第一主动面包括多个第一焊垫，该第一焊垫藉由一第一组导体连接至该载板；及一第二芯片具有一第二背面及包括多个第二焊垫的一第二主动面，且该第二芯片以该第二主动面朝向该第一芯片的该第一主动面，并且经旋转偏置堆叠在该第一主动面上，以暴露出该第一主动面上的该第一焊垫与该第二主动面上的该第二焊垫，该第二焊垫藉由一第二组导体连接至该载板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于旺宏电子股份有限公司，未经旺宏电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/02127839.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：形成半导体器件及其结构的方法
- 下一篇：半导体装置
- 同类专利
- 专利分类
