[发明专利]半导体记忆装置无效
申请号: | 02127877.6 | 申请日: | 2002-08-14 |
公开(公告)号: | CN1402351A | 公开(公告)日: | 2003-03-12 |
发明(设计)人: | 新居浩二;辻桥良树;松本尚 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01L27/04 | 分类号: | H01L27/04 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 马铁良,叶恺东 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | N阱接触区域3成为与扩散区域1相反的导电型。同样,P阱接触区域4成为与扩散区域2相反的导电型。因此,N阱接触区域3和P阱接触区域4由于成为孤立的小岛状,所以存在形成该区域时需要高度的精细化技术,而该区域往往不能正常形成的问题。于是作为解决手段,在N阱及P阱的上部与第2扩散区域12一体形成N阱接触区域13,并在P阱及N阱的上部与第1扩散区域11一体形成P阱接触区域14。 | ||
搜索关键词: | 半导体 记忆 装置 | ||
【主权项】:
1.一种半导体记忆装置,具备:第1扩散区域,其形成于长条形的N阱上部、注入了P型杂质;第2扩散区域,其形成于与所述N阱相邻的长条形的P阱上部、注入了N型杂质;N阱接触区域,其在所述N阱及P阱的上部与所述第2扩散区域形成为一体;P阱接触区域,其在所述P阱及N阱的上部与所述第1扩散区域形成为一体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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