[发明专利]象限光电探测器象限分离的制造方法有效
申请号: | 02128028.2 | 申请日: | 2002-12-16 |
公开(公告)号: | CN1508860A | 公开(公告)日: | 2004-06-30 |
发明(设计)人: | 朱华海 | 申请(专利权)人: | 朱华海 |
主分类号: | H01L21/76 | 分类号: | H01L21/76;H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 400060重*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本发明公开了一种象限光电探测器象限分离的制作方法,用于象限光电探测器象限间隔离区的制作,其特征是:在探测器pn结衬底背面高低结电极接触区域上,采用半导体器件制造工艺,制作所需的特殊图形实现象限分离。采用的半导体器件制造工艺是:用刻蚀工艺,将n+层刻蚀沟槽分区;也可以是掩蔽选择扩散或离子注入工艺制作n+区;还可以是掩蔽选择离子注入将n+层分区等工艺。本发明提供的象限分离制作方法可用于四象限、八象限(双四象限)等象限光电探测器及多元线列、阵列光电探测器等的象限间、象元间的分离。与现有的象限光电探测器相比,在同等的光敏面积下,其光敏面边界总长度大大减小,器件漏电流小、噪声低、探测灵敏度大为提高,探测器的均匀性、一致性好,成品率优品率显著提高。 | ||
搜索关键词: | 象限 光电 探测器 分离 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、本发明涉及一种象限光电探测器象限分离的制造方法,用于象限光电探测器象限间隔离区的制作。其特征是:在探测器pn结衬底背面高低结的电极接触区域上,采用半导体器件制造工艺,制作所需的特殊图形实现象限分离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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