[发明专利]半导体装置及其制造方法、电路衬底以及电子仪器有效
| 申请号： | 02128296.X | 申请日： | 2002-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN1402321A | 公开（公告）日： | 2003-03-12 |
| 发明（设计）人： | 宫坂英男 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/58 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体装置，在半导体元件(10)的电极(12)上设置导电构件(24)。把导电构件(24)压平到约2/3以下的高度，形成凸出(40)。利用包含绝缘性填充剂(68)的粘合剂(64)使半导体元件(10)和具有布线结构(62)的衬底(60)相对。按压半导体元件(10)和衬底(60)中的至少一方，把凸出(40)电连接到布线结构(62)上。通过使凸出难于变形，使凸出的端面变形所需要的力大于凸出排出粘合剂的力(压出)，故可靠性高、达到均质化。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 电路 衬底 以及 电子仪器 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置的制造方法，包含：(a)把导电构件设置在半导体元件的电极上；(b)把所述导电构件压平到约2/3以下的高度，形成凸出。(c)通过介于含有绝缘性填充剂的粘合剂粘合，使所述半导体元件和具有布线结构的衬底相对；(d)按压所述半导体元件以及所述衬底的至少一方，使所述凸出电连接到所述布线结构上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
