[发明专利]微带双频带天线

摘要

本发明披露了一种微带双频带天线。该微带双频带天线包括一个馈线孔，馈线孔设定在一个形状为四边形棱柱的绝缘体的横向中间部分；一个辐射贴片线，形成于绝缘体的上表面及部分下表面，使辐射贴片线置于馈线孔的周围；一个接地线，形成于绝缘体的下表面，与辐射贴片线不相连；一对带状线，形成于绝缘体的下表面，使每个带状线直接确定一个L形的结构，并从与馈线孔不相连的位置向绝缘体的另一端延伸；以及一对连接孔，设置在绝缘体上，且分别位于馈线孔的两端。

主权项

1.一种微带双频带天线，包括：一个馈线孔，所述馈线孔设定在一个形状为四边形棱柱的绝缘体的横向中间部分，所述中间部分靠近绝缘体的一端；一个辐射贴片线，所述辐射贴片线形成于所述绝缘体的上表面及部分下表面，以使所述辐射贴片线置于馈线孔的周围，以第一预定距离向绝缘体的另一端延伸，在所述第一预定距离内辐射贴片线的第一宽度与所述馈线孔的直径一致，以第二预定距离向所述绝缘体的另一端延伸，延伸时环绕绝缘体的所述另一端，在所述第二距离内辐射贴片线的第二宽度与所述绝缘体的宽度一致；一个接地线，所述接地线形成于绝缘体的下表面，与所述的辐射贴片线不相连，以使所述接地线向所述绝缘体的一端延伸，延伸部分的第二宽度与所述绝缘体的宽度一致；一对带状线，所述带状线形成于所述绝缘体的下表面，使每个带状线直接确定一个L形的结构，并从与所述馈线孔不相连的位置向所述绝缘体的另一端延伸；以及一对连接孔，所述连接孔设置在绝缘体上，且分别位于所述馈线孔的两端，所述连接孔应以合适的材料电镀。