[发明专利]探测器装置无效
| 申请号： | 02129014.8 | 申请日： | 2002-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN1407612A | 公开（公告）日： | 2003-04-02 |
| 发明（设计）人： | 木本军生 | 申请（专利权）人： | 木本军生 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 吴磊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种探测器装置，其用于解决垂直型探测器与印刷配线基板的连接端子之间的连接问题；该垂直型探测器以窄间隙组合而成，而该印刷配线基板的连接端子维持原有的粗间隙。探测器装置包含探测器组合体，其在探测器方面采用垂直型探测器，并将多个垂直型探测器以规则配列方式一体化；柔韧平面缆线，其在非导电性柔韧薄膜的表面将配线以黏着方式形成；及固定装置，其用于将柔韧平面缆线的一端固定。其特征在于让在柔韧平面缆线的一端形成的配线端子与探测器组合体接触；并让在他端形成的配线端子与印刷配线基板连接，通过探测器组合体和柔韧平面缆线，使被检查半导体芯片及印刷配线基板形成电子式连接。而前述柔韧平面缆线以固定装置固定。 | ||
| 搜索关键词： | 探测器 装置 | ||
【主权项】：
1、一种探测器装置，其以探测器和被检查半导体芯片接触，并通过探测器，与检查装置之间产生电子式连接；其包含：探测器组合体，在探测器方面采用垂直型探测器，并将多个垂直型探测器以规则配列方式一体化；柔韧平面缆线，其在非导电性柔韧薄膜的表面将配线以黏着方式形成；及固定装置，其用于将柔韧平面缆线的一端固定；其特征在于：在柔韧平面缆线的一端形成的配线端子与探测器组合体接触；且在他端形成的配线端子通过印刷配线基板或接头，与被检查半导体芯片及检查装置呈电子式连接，而前述柔韧平面缆线以固定装置固定。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
