[发明专利]一种热模塑高分子薄膜微图案化的制作方法

摘要

一种热模塑高分子薄膜微图案化的制作方法，其主要步骤为1)采用硅橡胶的预聚体与其交联剂在原始的热模塑微图案化用硬模板表面浇注，得到与原始硬模板表面图形相反的软印章。2)将环氧树脂预聚物与其交联剂的混合溶液移到硅橡胶软印章表面，将带有未固化环氧树脂溶液的软印章与基底表面吻合，在室温下固化得到与软印章图形互补的图形。3)将高分子硬模板与旋涂制作的高分子薄膜表面吻合并置于压印仪中，升温，加压，冷却后将环氧树脂硬模板剥离，在高分子薄膜表面得到具有与环氧树脂硬模板表面图形相反的图形。高分子薄膜厚度在0.5～2微米。高分子溶液可以为聚甲基丙烯酸甲酯或聚甲基－丁基丙烯酸甲酯。

主权项

1、一种热模塑高分子薄膜微图案化的制作方法，其主要步骤如下：A、硅橡胶软印章的制作：硅橡胶软印章采用硅橡胶的预聚体与其交联剂按照8∶1～15∶1的质量比例混合并搅拌均匀后，在原始的热模塑微图案化用硬模板表面浇注，在50～65℃条件下固化4～10小时，至硅橡胶完全交联固化后剥离，得到与原始硬模板表面图形相反的软印章；B、环氧树脂模板的制作：将环氧树脂预聚物与其交联剂的溶液按照体积比为2∶1～3∶1的比例混合并搅拌均匀后，将混合后的液体转移到硅橡胶软印章表面；将带有未固化环氧树脂溶液的软印章与基底表面吻合，室温下固化8～24小时，将软印章从图案化表面剥离，得到带有与软印章图形互补的高分子硬模板；C、图案化高分子薄膜的制作：将高分子硬模板与旋涂制作的高分子薄膜表面吻合并置于压印仪中，升温至高分子薄膜玻璃化温度后再升高温度30～55℃，保持5～15分钟，使各部分的温度均一稳定，再在高分子硬模板上加上1～6MPa的压力，保持10～20分钟后，停止加热并迅速降温至高分子薄膜玻璃化温度下20～30℃后，取出环氧树脂硬模板和图案化高分子薄膜，将环氧树脂硬模板剥离，在高分子薄膜表面得到具有与环氧树脂硬模板表面图形相反的图形。