[发明专利]散热模组无效
| 申请号： | 02129776.2 | 申请日： | 2002-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN1476084A | 公开（公告）日： | 2004-02-18 |
| 发明（设计）人： | 吴忠儒;林蔚峰 | 申请（专利权）人： | 矽统科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘朝华 |
| 地址： | 台湾省新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种散热模组，适用于覆晶式芯片上，其中覆晶式芯片设有硅晶，散热模组包括散热器及缓冲件；散热器具有凹陷部，且以硅晶位于凹陷部中的方式设置于覆晶式芯片上；缓冲件设置于凹陷部中，且位于散热器与硅晶之间；缓冲件和硅晶的厚度总和实质上大于凹陷部深度，以确保缓冲件和硅晶间的接触。具有低成本和提高散热效率的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 模组 | ||
【主权项】：
1、一种散热模组，它适用于设有硅晶的覆晶式芯片，其特征是：它包括有散热器具有凹陷部，该凹陷部设置于该覆晶式芯片的硅晶上；缓冲件是设置于该凹陷部中，且位于该散热器与该硅晶之间。
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