[发明专利]半导体集成电路装置

摘要

将半导体芯片分割成以焊磐围绕的第1半导体区域和焊磐外部的区域，将存储器配置于此焊磐外部区域。而且，将配置于这些第1半导体区域内的存储器和配置于焊磐外部的存储器，分别通过各自的存储器总线及选择器与总线接口部件耦合。用2相的相互相位没有不同的时钟信号驱动此选择器。提供即使针对记忆装置记忆容量的变更，也可以容易地应对，且不论总线接线长度的变更，可以高速地且低能耗地转送信号/数据的半导体集成电路装置。

主权项

1.一种半导体集成电路装置，其具备配置包含处理装置的内部电路的第1半导体区域；配置至少存储上述处理装置使用的数据的第1记忆装置的第2半导体区域；配置于上述第1及第2半导体区域之间的焊磐。