[发明专利]板状物支撑部件及其使用方法有效
| 申请号： | 02129869.6 | 申请日： | 2002-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN1412831A | 公开（公告）日： | 2003-04-23 |
| 发明（设计）人： | 下别府祐三;手代木和雄;吉本和浩;渡部光久;新城嘉昭;森俊;矢嶋兴一;木村祐辅 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社;株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 陈健 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种板状物支撑部件及其使用方法，即使是通过研磨变薄的刚性降低的板状物，也可以不变更研磨装置的构造而顺畅地进行在研磨装置内的搬送及向盒内的收纳。使用至少由支撑板状物的板状物支撑区域11、固定机架15的机架固定区域13构成的板状物支撑部件10，通过保护胶带16支撑与机架15成为一体的板状物W，在将其吸引保持在研磨装置的卡盘台25上进行研磨的同时，在研磨装置内的半导体晶片的搬送以及向盒内的收纳也以通过板状物支撑部件10被支撑的状态进行。 | ||
| 搜索关键词： | 板状物 支撑 部件 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
1.一种板状物支撑部件，是通过保护胶带支撑与机架成为一体的板状物，其特征在于，至少由通过保护胶带传递吸引力而支撑板状物的板状物支撑区域和固定该机架的机架固定区域构成。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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