[发明专利]薄片热封装置无效
| 申请号： | 02129890.4 | 申请日： | 2002-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN1401470A | 公开（公告）日： | 2003-03-12 |
| 发明（设计）人： | 李世煌 | 申请（专利权）人： | 致伸科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/02 | 分类号： | B29C65/02;B29C65/78 |
| 代理公司： | 隆天国际专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈红,楼仙英 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种薄片热封装置，其包括一传送通道，其供欲进行热封的数个薄片通过；一预热单元，设置于该传送通道的两侧，其将通过的这些薄片进行预热；以及一加热压合单元，设置于该传送通道的两侧，其将经过预热的这些薄片同时进行加热与压合动作。 | ||
| 搜索关键词： | 薄片 装置 | ||
【主权项】：
1、一种薄片热封装置，其特征在于，包括：一传送通道，其供欲进行热封的数个薄片通过；一预热单元，设置于该传送通道的两侧，其将通过的这些薄片进行预热；以及一加热压合单元，设置于该传送通道的两侧，其将经过预热的这些薄片同时进行加热与压合动作。
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