[发明专利]一种碳化硅介孔材料及其制备方法有效
| 申请号： | 02130060.7 | 申请日： | 2002-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN1401564A | 公开（公告）日： | 2003-03-12 |
| 发明（设计）人： | 郭向云;靳国强;梁萍;王冬华 | 申请（专利权）人： | 中国科学院山西煤炭化学研究所 |
| 主分类号： | C01B31/36 | 分类号： | C01B31/36;C04B35/565 |
| 代理公司： | 山西五维专利事务所(有限公司) | 代理人： | 李毅 |
| 地址： | 030001*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 一种碳化硅介孔材料是孔径分布在3－50nm范围内，比表面为60－120m2/g(BET)，形态为粉末状β晶型介孔碳化硅。其制备方法采用将酚醛树脂溶于无水乙醇或者丙酮中，加入过渡金属盐；在搅拌条件下，将硅酸乙酯、硅酸甲酯或者硅酸丙酯，无机酸加入，水解；加入交联剂，室温进行凝胶；在氩气保护下，升温反应，冷却到室温；在空气中高温处理，并酸洗，水洗、过滤、烘干。本发明具有操作简单易行，设备简单，原料易得，成本低廉的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碳化硅 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种碳化硅介孔材料，其特征在于孔径分布在3-50nm范围内，比表面为60-120m2/g(BET)，形态为粉末状β晶型介孔碳化硅。
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